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SiC產(chǎn)能大爆發(fā):從12.5萬(wàn)片到400萬(wàn)片

  • 分類:行業(yè)新聞
  • 作者:
  • 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
  • 發(fā)布時(shí)間:2022-10-16
  • 訪問(wèn)量:0

【概要描述】

SiC產(chǎn)能大爆發(fā):從12.5萬(wàn)片到400萬(wàn)片

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詳情

電動(dòng)汽車的增長(zhǎng)正在推動(dòng)對(duì)下一代功率半導(dǎo)體的需求,尤其是那些由碳化硅制成的半導(dǎo)體。這激發(fā)了碳化硅芯片制造商的興趣,例如安森美半導(dǎo)體和Wolfspeed 。

 

與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體相比,碳化硅半導(dǎo)體可以在更高的電壓、溫度和頻率下工作。這使它們成為電動(dòng)汽車、太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換、5G 無(wú)線、航空航天和其他應(yīng)用的更好選擇。

 

此外,碳化硅或 SiC 芯片的最大初始市場(chǎng)是電動(dòng)汽車。碳化硅芯片為電動(dòng)汽車提供更快的充電速度和更長(zhǎng)的續(xù)航里程。

 

投資銀行 Canaccord Genuity 估計(jì),碳化硅晶圓產(chǎn)能將從 2021 年的 12.5 萬(wàn)片 6 英寸晶圓增加到 2030 年超過(guò) 400 萬(wàn)片 6 英寸等效晶圓,以滿足電動(dòng)汽車市場(chǎng)的需求。

 

主要的碳化硅芯片制造商包括英飛凌、Onsemi、羅姆半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體和 Wolfspeed。

 

Cowen 分析師 Matthew Ramsay 最近提高了他對(duì)碳化硅芯片市場(chǎng)的估計(jì),并指出“供應(yīng)方和需求方面的強(qiáng)勁勢(shì)頭”。他現(xiàn)在預(yù)計(jì) 2026 年碳化硅器件的銷售額為 71 億美元,而他之前估計(jì)為 54 億美元。此外,他估計(jì) 2022 年碳化硅芯片的銷售額為 22 億美元,高于 2021 年的 17 億美元。

 

“投資者對(duì)新興碳化硅市場(chǎng)的興趣和關(guān)注度繼續(xù)以幾乎與 TAM(總可尋址市場(chǎng))一樣快的速度增長(zhǎng),”拉姆齊在給客戶的一份報(bào)告中說(shuō)。“碳化硅似乎在一夜之間從深?yuàn)W變成了必需品。”

 

Ramsay 表示,至少在本世紀(jì)下半葉之前,對(duì) SiC 芯片的需求可能會(huì)超過(guò)供應(yīng)。

 

Needham 分析師 Rajvindra Gill 在最近給客戶的一份報(bào)告中表示,碳化硅“有可能徹底改變多個(gè)市場(chǎng)”。他還指出,電動(dòng)汽車和充電基礎(chǔ)設(shè)施是推動(dòng)采用碳化硅芯片的大趨勢(shì)。

 

“對(duì)于特斯拉等公司而言,更小的外形尺寸(更長(zhǎng)的 10% 范圍)和更高的電壓(充電速度加快 50%)所帶來(lái)的效率提升超過(guò)了 SiC 晶圓的更高成本,”Gill 說(shuō)。他說(shuō),特斯拉目前從 STMicro 采購(gòu)其 SiC 功率芯片,但可能會(huì)將 Onsemi 作為第二個(gè)來(lái)源。

 

Gill 估計(jì),電動(dòng)汽車的碳化硅芯片收入將從今年的 12 億美元增至 2030 年的 144 億美元。

 

與此同時(shí),主要的碳化硅芯片制造商正在積極投資新工廠來(lái)制造 SiC 晶圓和器件。

 

四大廠商宣布擴(kuò)產(chǎn)SiC襯底

 

對(duì) SiC 芯片的興趣激增,特別是因?yàn)樗鼈冊(cè)诳焖俪潆姟㈦姵毓╇姷碾妱?dòng)汽車中的實(shí)用性。芯片制造商紛紛做出回應(yīng),增加碳化硅產(chǎn)能并開(kāi)設(shè)新工廠。像CHIPS+ 法案這樣的政府財(cái)政激勵(lì)措施是對(duì)公司投資用于工業(yè)和汽車應(yīng)用的功率半導(dǎo)體的額外刺激。

 

 

Wolfspeed 在北卡羅來(lái)納州建造世界上最大的晶圓廠

 

繼今年早些時(shí)候在紐約馬西開(kāi)設(shè) Wolfspeed 的莫霍克谷工廠后,該公司最近宣布再次擴(kuò)建到附近的達(dá)勒姆工廠。新工廠位于北卡羅來(lái)納州查塔姆縣。Wolfspeed 打算在現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn) 200 毫米 SiC 晶圓。

 

在距離達(dá)勒姆僅 40 英里的 445 英畝土地上,第一筆 13 億美元的投資計(jì)劃于 2024 年進(jìn)行。到 2030 年,總投資可能達(dá)到 50 億美元,創(chuàng)造 1,800 個(gè)新工作崗位。該設(shè)施最終將在占地 445 英畝的場(chǎng)地上占地 100 萬(wàn)平方英尺,使其成為世界上最大的 SiC 材料設(shè)施。

 

先進(jìn)半導(dǎo)體制造的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者希望通過(guò) CHIPS+ 法案的資金支持其新成立的業(yè)務(wù)。除了獲得當(dāng)?shù)卣耐顿Y外,Wolfspeed 還通過(guò) Wolfspeed 捐贈(zèng)學(xué)者計(jì)劃獲得了北卡羅來(lái)納州農(nóng)業(yè)技術(shù)州立大學(xué)的本地人才和專業(yè)知識(shí),該計(jì)劃于 2020 年開(kāi)始,為期兩年。

 

ST 鞏固歐洲 SiC 領(lǐng)先地位

 

另一家希望加強(qiáng)其供應(yīng)鏈彈性的公司是意法半導(dǎo)體,據(jù) EE Power 稱,該公司剛剛宣布在意大利西西里島的卡塔尼亞開(kāi)設(shè)一家新的 200 毫米晶圓廠。

 

意法半導(dǎo)體歐洲工廠背后的理念不僅是制造需求量大的 200 毫米芯片,而且還通過(guò)基于溝槽技術(shù)生產(chǎn)具有新厚度和外延的 SiC 晶圓來(lái)重塑制造技術(shù)。

 

雖然 ST 主要依賴外包碳化硅,但新西西里工廠的目的是開(kāi)發(fā)內(nèi)包做法,以減少增長(zhǎng)過(guò)程對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。

 

與其他半導(dǎo)體制造商一樣,ST 與當(dāng)?shù)亟逃ぷ髡撸ㄔ诒纠袨榭ㄋ醽喆髮W(xué))合作,建立一個(gè)由工程師和學(xué)生共同研究先進(jìn)電力電子 的指導(dǎo)和教育社區(qū)。

 

SK Siltron 在密歇根開(kāi)設(shè)新的 SiC Fab

 

據(jù) TheElec 報(bào)道,總部位于韓國(guó)的 SK Siltron 宣布即將在密歇根州貝城開(kāi)設(shè) SiC 晶圓廠 ,并計(jì)劃增加 6 英寸 SiC 晶圓的產(chǎn)量。2020年,SK Siltron收購(gòu)了杜邦的SiC晶圓業(yè)務(wù)。SK Siltron 計(jì)劃到 2023 年擴(kuò)大到 8 英寸用于電力電子的晶圓和 120,000 片 6 英寸 SiC 晶圓。

 

SK Siltron 將使用新設(shè)施熔化硅,將其生長(zhǎng)成硅錠,并將所得材料切割成晶圓。 

 

Onsemi 瞄準(zhǔn)新罕布什爾州的 SiC 站點(diǎn)

 

新罕布什爾州哈德遜市將成為Onsemi 新 SiC 工廠的所在地,該工廠將采用垂直整合的制造工藝。onsemi 聲稱,這個(gè)新設(shè)施將幫助其將端到端的電力電子解決方案推向市場(chǎng)——從采購(gòu)原材料到制造可銷售的全封裝 SiC 器件。onsemi 計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)擴(kuò)大其基板產(chǎn)能并投資 40 億美元,以建立一個(gè)彈性的電動(dòng)汽車供應(yīng)鏈。

 

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